IA-8000H是一款低树脂型助焊剂。无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。JIA-8000H专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。JIA-8000H均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。
JIA-8000H特点及优点:
针对无铅工艺特点:
?较好的孔填充能力。已证明对10 mil的孔有着>99%的良率。
?连接器桥连性能佳。
?无铅应用中好的小锡珠性能。
?可针测
JIA-8000H优点:
?在各种表面 终处理线路板上均有着卓越的无铅焊接性能。
?残留分布均匀,无粘性。
?可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺。
?适用于无铅和有铅工艺。
价格说明