成型原理 355nm SLA下沉光固化点成型
成型尺寸 300 x 300 x 150 mm(长、宽、高)
XY辫率 100um
分层厚度 50um-200um(可调节)
Z重复定位精度 ≤ ±4um
刮刀系统 双向气动升降刮刀
*少启动料 50ml
分离技术 下沉式成型分离
料槽系统 不锈钢防漏料槽
供料系统 采用自动供料系统(可选)
打印速度 100层-360层/小时 (可调)
材料种类 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等
电压 220V/50HZ
界面语言 中文、英文
设备特点
1、气动升降式刮料系统;
2、打印幅面大;
3、00级大理石平台;
4、打印精度高;
5、可打印粘度高的陶瓷膏料;
6、材料启动包仅需50ml;
7、打印参数全开放。