欢迎您来到全球机械网商品库!
请登陆
免费注册
发布信息
网站导航
全球机械网商品库
发信息,做网络推广,海量买家与您联系
关注我们
商品
产品
供应
求购
公司
搜 索
首页
首页
>
其它
>
其它
>
汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI
<
>
汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI
单价(¥)
面议
品牌
ABLESTIK
规格
5CC
库存
100
最小起订量
≥1支
发布日期
2024年3月5日
详情
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
询价留言
询价标题:
*
联系人:
*
手机号码:
*
邮箱:
所在单位:
留言内容
免责声明
以上信息(包括文字、图片、视频等)由用户自行提供,该用户负责信息内容的真实性、准确性和合法性。全球机械网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 全球机械网提醒您交易小心谨慎。
商家档案
上海金泰诺材料科技有限公司
会员等级:
试用会员
联系人:
陈工
手机号码:
13817204081
固定电话:
QQ联系
询价留言
进入商铺
商品展示
最新商品
更多
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4