微焦点SMT焊接-Ray检测设备X6800（半导体）

微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体）

▋ 设备优势

1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。
2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。
3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。
4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。
5: 载重10KG超大530*530mm载物台。
6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。
7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。
8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。

▋ 硬件参数

X射线源 品牌 日本滨松Hamamatsu
类型 封闭式、微焦斑
管电压 90kV
管电流 200μA
焦斑尺寸 5μm
功能 自动预热
平板探测器 品牌 韩国Rayence
有效面积 58mm*54mm
像素尺寸 49.5μm
分辨率 1176*1104
帧速 30帧/秒
可倾斜角度 60°
碳纤维载物台 平台尺寸 530mm*530mm
可检测区域 500mm*500mm
大负荷 10kg
整机 放大倍率 几何倍率200X 系统倍率1500X
快检测速度 3秒/点
尺寸 长1360mm，宽1365mm，高1630mm
净重 1350kg
电源 AC110-220V 50/60HZ
大功率 1500W
工控电脑 I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD
显示器 24寸HDMI显示器
安全保障 辐射泄露量 无，国际标准：低于1微西弗。
铅玻璃观察窗 透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。
前后门安全互锁 一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。
电磁安全门开关 X光开启时自锁，无法开门。
急停按钮 位于操作位旁，按下立刻断电。
X光管保护 关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。

▋ 软件功能

功能模块 操作方式 键盘+鼠标完成所有操作。
X光管控制 鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。
状态栏 通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。
图像效果调节 可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。
产品列表 用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。
导航窗 相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。
运动轴状态 显示实时坐标。
检测结果 按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。
速度控制 各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。
气泡率测量 自动计算 点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。
调整参数 用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。
手动添加气泡 用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。
储存参数 用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。
其他测量功能 距离 按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。
距离比 多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。
角度 按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。
圆形 多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。
方形 多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。
自动检测 手动设置位置 用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。
阵列 对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。
自动识别 对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。

▋ 应用举例

BGA连锡 BGA气泡 PCB通孔过锡
IC气泡和金线 LED焊接气泡 LED金线断裂
电容 电感器 感应器
半导体放电管TSS 玻璃纤维塑料 线缆
二极管 钢管焊接缝隙 汽车元器件