全新（二手）GKG全自动印刷机G9+

1、CCD数字相机系统

全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。

2、高精度PCB厚度调节顶升平台

结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

3、导轨定位系统

国际实用新型发明专利。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。

4、全新的刮刀结构设计

采用新型混合型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。

5、高速度网板清洗

滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，且能通过软件控制滴淋长度。

6、全新多功能界面

简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。

GKG-G9全自动锡膏印刷机的选项功能：

1、钢网检测功能

通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。

2、自动点胶系统

针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。

3、瓶式自动加锡及锡膏检测功能

移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

通过检测装置，智能管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭环控制，保证锡膏品质。

4、SPI联机

与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。

5、引领工业4.0的兼容性

通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。

6、BTB

BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性，可以领用G9 BTB出色的印刷性能，获得双通道输出。

GKG-G9全自动锡膏印刷机技术参数及规格：


基板处理


大基板尺寸（X×Y)

450×340mm


小基板尺寸

50×50mm


基板厚度尺寸

0.4~6mm


大基板重量

3kg


基板边缘间隙

2.5mm


过板高度

15mm


传输高度

900±40mm


传送速度

分段控制，速度1500mm/s(Max)


传输方式

一段式传输导轨


基板夹持

自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能


基板支撑方式

磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台


影像


影像视域

10×8mm


基准点类型

标准形状基准点、焊盘、开孔


摄像机系统

上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配


性能


系统对准精度和重复精度

（±12.5um@6α，CPK≥2.0）


实际焊膏印置重复精度

（±18um@6α，CPK≥2.0）


基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度


印刷周期

＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间）


印刷参数


大印刷区域

530×340mm


印刷脱膜

0-20mm


印刷模式

单或双刮刀印刷


刮刀类型

胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60）


印刷速度

6~200mm/sec


印刷压力

0.5~10Kg


模板框架尺寸

370×370mm~737~737mm


清洗方式

加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗


设备


功率要求

AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW


压缩空气要求

4~6Kgf/cm?


耗气量

约5L/min


工作环境温度

﹣20℃~﹢℃


工作环境湿度

30%~60%


设备尺寸（去除三色灯）

L1158×W1400×H1530（mm）


重量

约1000Kg