卓茂X-ray检测设备IC半导体汽车电子

（1）应用范围
1：IC半导体 2：汽车电子 3：PCB’A 4：LED
5：BGA/QFN检测 6：铝制品压铸件 7：模压塑料部件 8：电气和机械部件
9：生物农业种子 10：航空组件 11：轮胎轮毂 12:线束/USB/接插头

（2）功能特点

载物台可以沿X Y方向运动，探测器与光管可以沿Z方向运动，速度可分慢速、中速、快速。 有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率。
图像探测器可60°倾斜，以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰。 轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测。
光管使用寿命长，终生免维护 采用全球顶尖日本滨松（HAMAMATSU）X射线源
可以检测低于2.5微米的缺陷，检测重复精度高 可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂
可编辑的检测程序，实现CNC自动化检测 适合大批量检测,提高检测效率,自动判断NG产品
检测空间大，可容纳各种大尺寸的样品，载物台可载重10KG的物品。 超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品
超大自动导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置 操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高检测效率