应用于300mm硅片外延层的滑移线,背面光晕和划痕等缺陷检测。
【外延缺陷检测】
1.表面检测---
检测对象缺陷:结晶缺陷;
检测区域:晶圆全面晶圆外周~50mm范围内任意5mm;
产能:55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
2.背面检测---
检测对象缺陷:光斑、划痕、Edge亮点;
检测区域:晶圆全面不含外周3mm;
产能:55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
【检测对象】:8~12寸 抛光片&外延片
【生产能力】:根据缺陷种类不同每片检测快只需40S。
【菜单功能】:可编辑检测菜单,并进行参数保存与导出。
【检测范围】:边缘以外区域。