可对应300mm硅片的内部、表面、背面的缺陷检测。
【正面·背面检测】:当线性光照射硅片时,正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平,光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。
【内部检测】:当线性光照射硅片时,会穿透硅片。如果硅片内部有PIN HOLE则会减少透光量。通过测量透光量来检测硅片内部的缺陷。
【缺陷种类】:Scratch ,Pin mark ,Halo ,wire mark, crack, Susceptor Scrach ,saw mark , Crow ※针对部分缺陷进行OK/NG判定
【生产能力】:根据晶圆种类不同每片检测快只需 6S(不包含移动时间)
【菜单功能】:可编辑检测菜单,并进行参数保存与导出。
【检测对象】:8~12寸 抛光片
【检测范围】:表面、背面、内部缺陷