可对应300mm硅片的边缘、表面、背面的缺陷检测复合机。
【边缘检测】:对硅片外周(Bevel)进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷,并判定是否合格。
【正面·背面检测】:当线性光照射硅片时,正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平,光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。
【检测对象】:8~12寸 抛光片&外延片
【菜单功能】:可编辑检测菜单,并进行参数保存与导出
【生产能力】:根据缺陷种类不同每片检测快只需 60S。
【缺陷种类】:划痕 ,颗粒,Cloud,GM ,E to E ,Haze-Discolored ,Pin mark ,Halo ,Susceptor Scratch
※针对部分缺陷进行OK/NG判定
【检测范围】:边缘,表面,背面